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金埔园林融资融券信息显示，2023年2月6日融资净偿还29.78万元；融资余额2639.03万元，较前一日下降1.12%。

融资方面，当日融资买入159.2万元，融资偿还188.98万元，融资净偿还29.78万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还0股，融券余量0股，融券余额0元。融资融券余额合计2639.03万元。

金埔园林融资融券交易明细（02-06）

金埔园林历史融资融券数据一览

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